大功率汽車LED光源技術迅速發展,有著極為廣闊的應用前景。大功率汽車LED光源可分為四大類,一類是單顆仿流明汽車LED光源、一類是以集成高密度型封裝LED光源、另一類是以COB光源基板型封裝的光源。Z后一類是以SMD表面貼片封裝的光源。
集成高密度型封裝汽車LED光源通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉,把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上,LED芯片的p和n兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據所需功率的大小確定底座上排列芯片的數目,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對集成的LED進行封裝。
COB光源基板型汽車LED光源是指芯片直接在基板上進行綁定封裝,主要解決小功率芯片制造大功率LED光源產品的問題,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優勢,具有超輕薄、防撞抗壓、發光角度接近180°、散熱能力強等優點,具有更優秀的光學漫散色渾光效果。