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                  大功率LED光源封裝有什么功能與技術?

                  2020-06-12 12:18:20

                         LED光源封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展,LED光源封裝先后經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大,特別是固態照明技術發展的需求,對LED光源封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,采用全新的技術思路來進行封裝設計。  

                         LED封裝的功能主要包括:

                         1.機械保護,以提高可靠性;

                         2.加強散熱,以降低晶片結溫,提高LED性能;

                         3.光學控制,提高出光效率,優化光束分布;

                         4.供電管理,包括交流/ 直流轉變,以及電源控制等。

                         大功率LED光源封裝關鍵技術:        

                         1.低熱阻封裝工藝:對于現有的LED光效水平而言,由于輸入電能的80%左右轉變成為熱量,且LED晶片面積小,因此,晶片散熱是LED封裝要解決的關鍵問題。

                         2.高取光率封裝結構與工藝:在LED使用過程中,輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失。

                         3.陣列封裝與系統集成技術:經過40多年的發展,LED封裝技術和結構先后經歷了四個階段。


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